1、參與SOC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì);
2、SOC IP集成與驗(yàn)證;
3、SOC模塊方案設(shè)計(jì)、RTL實(shí)現(xiàn)及模塊級(jí)驗(yàn)證 ;
4、邏輯綜合、DFT及STA等ASIC流程實(shí)現(xiàn);
5、芯片系統(tǒng)集成、PAD定義、IO復(fù)用等。
1、電子或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,兩年以上IC相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉AMBA AHB/AXI總線協(xié)議,具備SOC開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握Verilog HDL,熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用;
4、熟悉SOC設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題的處理,如時(shí)鐘、復(fù)位、異步信號(hào)等;
5、具備如下一至多項(xiàng)專業(yè)技能者優(yōu)先:
a) 熟練掌握邏輯綜合、DFT、STA等ASIC流程實(shí)現(xiàn)方法;
b) 熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu);
c) 熟悉Ethernet MAC、USB、NAND flash、I2C等接口協(xié)議;
d) 熟悉FPGA驗(yàn)證;
6、熟練使用UNIX/LINUX操作系統(tǒng),具備一定的perl/shell腳本編程能力;
7、良好的團(tuán)隊(duì)精神,為人正直,工作態(tài)度端正,責(zé)任心強(qiáng)。
1、建立SOC模塊級(jí)與芯片級(jí)驗(yàn)證環(huán)境;
2、編寫測(cè)試規(guī)劃及測(cè)試用例;
3、提交測(cè)試覆蓋率報(bào)告;
4、編寫高效的驗(yàn)證腳本,提高驗(yàn)證效率;
1、電子或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,兩年以上IC相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉AMBA AHB/AXI協(xié)議,具備SOC開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);
3、熟練掌握Verilog,熟悉VCS、NC verilog等仿真工具的使用;
4、熟練掌握C/C++編程,具備linux下gcc工具鏈的使用經(jīng)驗(yàn);
5、具備如下一至多項(xiàng)專業(yè)技能者優(yōu)先:
a) 熟悉System Verilog/SystemC;
b) 熟悉UVM等驗(yàn)證方法學(xué);
c) 熟悉Ethernet MAC、USB、NAND flash、I2C等接口協(xié)議;
d) 熟悉FPGA驗(yàn)證;
6、熟練使用UNIX/LINUX操作系統(tǒng),具備良好的perl/shell腳本編程能力;
7、良好的團(tuán)隊(duì)精神,為人正直,工作態(tài)度端正,責(zé)任心強(qiáng)。
2. 配合軟件工程師完成產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)測(cè)試;
3. 參與產(chǎn)品工藝文件和使用文檔的編寫;
4. 完成器件的選型和整機(jī)方案評(píng)估,BOM創(chuàng)建升級(jí)、文擋歸檔。
1. 電子專業(yè)或自動(dòng)化或機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;
2. 具備3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有成功上市產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 能夠熟練使用Cadence或PADS進(jìn)行電路原理設(shè)計(jì)和PCB layout;
4. 熟悉模電、數(shù)電常用電路以及元器件的使用方法,有較強(qiáng)動(dòng)手能力,能獨(dú)立進(jìn)行焊接調(diào)試;
5. 熟悉STM32,ARM等主流芯片的硬件開(kāi)發(fā)流程;
6. 熟練使用開(kāi)發(fā)工具,如:萬(wàn)用表、示波器等;
7. 具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、學(xué)習(xí)力和攻關(guān)能力。
根據(jù)項(xiàng)目方案實(shí)施過(guò)程中的技術(shù)需求負(fù)責(zé)相關(guān)崗位職責(zé),和團(tuán)隊(duì)其他成員良好溝通協(xié)作,負(fù)責(zé)對(duì)客戶就負(fù)責(zé)的部分進(jìn)行溝通以及相關(guān)技術(shù)支持。完成代碼以及相關(guān)文檔編寫工作。
1. 本科以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)軟件相關(guān)專業(yè);
2. 擁有2年以上嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有參加過(guò)整體解決方案項(xiàng)目者優(yōu)先;
3. 熟悉嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)流程,熟練掌握C/C++/QT等,能看懂硬件原理圖;
4. 了解嵌入式芯片工作流程,能夠開(kāi)發(fā)驅(qū)動(dòng)/內(nèi)核/構(gòu)建文件系統(tǒng)或嵌入式應(yīng)用軟件方案;
工作積極主動(dòng),態(tài)度認(rèn)真,具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。
1、負(fù)責(zé)平臺(tái)系統(tǒng)定制部署:u-boot和Linux內(nèi)核的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與移植、應(yīng)用軟件調(diào)試等工作;
2、負(fù)責(zé)編寫驅(qū)動(dòng)程序相對(duì)應(yīng)的測(cè)試應(yīng)用程序;
3、負(fù)責(zé)板卡的BSP(板級(jí)支持包)的開(kāi)發(fā)與維護(hù),以及對(duì)板卡的出廠測(cè)試;
4、配合硬件人員,解決客戶在項(xiàng)目孵化期內(nèi)遇到的技術(shù)問(wèn)題;
5、撰寫測(cè)試報(bào)告與服務(wù)支持報(bào)告,并及時(shí)客觀的反饋客戶項(xiàng)目研發(fā)期內(nèi)遇到的。
2、熟悉Linux基本設(shè)備驅(qū)動(dòng)模型、u-boot及內(nèi)核啟動(dòng)流程,并了解嵌入式常用接口及其協(xié)議;
3、精通C語(yǔ)言,熟悉匯編語(yǔ)言及shell等腳本語(yǔ)言;
4、熟練閱讀硬件原理圖以及中英文芯片手冊(cè);
5、熟悉Git或SVN等代碼版本管理軟件;
6、具備良好的技術(shù)溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作能力,以及技術(shù)服務(wù)意識(shí);
7、能接受低頻次的短期出差,有一定抗壓能力;
8、有ARM、MIPS等平臺(tái)使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
銷售崗位:
1、負(fù)責(zé)公司國(guó)產(chǎn)處理器芯片產(chǎn)品及相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)的市場(chǎng)推廣工作;
2、開(kāi)拓新客戶,并對(duì)客戶數(shù)據(jù)資料進(jìn)行整理及維護(hù);
3、與客戶及內(nèi)部技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)充分溝通,實(shí)現(xiàn)芯片銷售。
市場(chǎng)崗位:
1、配合市場(chǎng)調(diào)研工作,形成文案反饋給研發(fā)部門;
2、了解目標(biāo)市場(chǎng)現(xiàn)狀,通過(guò)外部溝通,敏銳把握客戶新的需求,并及時(shí)向公司(特別是技術(shù)團(tuán)隊(duì))反饋;
3、組織并參與線上、線下市場(chǎng)推廣活動(dòng)。
1. 本科以上學(xué)歷,電子類或市場(chǎng)營(yíng)銷相關(guān)專業(yè);
2. 擁有1年以上IT行業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)(擁有嵌入式芯片及系統(tǒng)銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮,擁有嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮);
3. 熟悉IT行業(yè),熟練使用MSOFFICE等相關(guān)工具;
4. 具備良好的銷售意識(shí)和溝通技巧,普通話流利;
5. 工作積極主動(dòng),態(tài)度認(rèn)真,具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。