2. 配合軟件工程師完成產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)測試；
3. 參與產(chǎn)品工藝文件和使用文檔的編寫；
4. 完成器件的選型和整機(jī)方案評估，BOM創(chuàng)建升級、文擋歸檔。
1. 電子專業(yè)或自動(dòng)化或機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2. 具備3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有成功上市產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 能夠熟練使用Cadence或PADS進(jìn)行電路原理設(shè)計(jì)和PCB layout；
4. 熟悉模電、數(shù)電常用電路以及元器件的使用方法，有較強(qiáng)動(dòng)手能力，能獨(dú)立進(jìn)行焊接調(diào)試；
5. 熟悉STM32,ARM等主流芯片的硬件開發(fā)流程；
6. 熟練使用開發(fā)工具，如：萬用表、示波器等；
7. 具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、學(xué)習(xí)力和攻關(guān)能力。